一.半导体激光打标机
产品简介 该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开光的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高;专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；配备高精度水温控制冷却系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
1.软件控制系统
软件控制系统以WINDOWS XP为操作台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种文件输出。
2.使用材料和行业应用
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼睛钟表、*饰饰品、汽摩配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括:普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）；稀有金属及合金（金、银、钛）；金属氧化物（各种金属氧化物均可）；特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面);ABS料（电器用品外壳，日用品）油墨（透光按键、印刷制品）；环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等。